銅箔和鋁箔具有良好的導電性、已形成氧化保護膜、質(zhì)地較軟有利于粘結、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對低廉等優(yōu)勢，因此被選擇作為鋰電池集流體的主要材料。磷酸鐵鋰電池的正極電位高，鋁箔的氧化層比較致密，可防止集流體氧化，而銅在高電位下會(huì )發(fā)生嵌鋰反應，不宜做正極集流體，正極集流體一般采用鋁箔；而負極的電位低，鋁箔在低電位下易形成鋁鋰合金，負極集流體一般采用銅箔，銅箔和鋁箔之間不具備互替性。

邦力威磷酸鐵鋰電池的電壓是3.2V，三元鋰電池的電壓是3.7V
新動(dòng)力三大中心技能

　　在三級模塊系統和渠道架構中，整車(chē)操控器(VCU)、電機操控器(MCU)和電池辦理系統(BMS)是最重要的中心技能，對整車(chē)的動(dòng)力性、經(jīng)濟性、可靠性和安全性等有著(zhù)重要影響。

　　3.1 VCU

　　VCU是完結整車(chē)操控決策的中心電子操控單元，一般僅新動(dòng)力轎車(chē)裝備、傳統燃油車(chē)無(wú)需該設備。VCU經(jīng)過(guò)收集油門(mén)踏板、擋位、剎車(chē)踏板等信號來(lái)判別駕馭員的駕馭意圖；經(jīng)過(guò)監測車(chē)輛狀況(車(chē)速、溫度等)信息，由VCU判別處理后，向動(dòng)力系統、動(dòng)力電池系統發(fā)送車(chē)輛的運行狀況操控指令，一起操控車(chē)載附件電力系統的作業(yè)形式；VCU具有整車(chē)系統故障確診維護與存儲功用。

　　圖3為VCU的結構組成，共包含外殼、硬件電路、底層軟件和使用層軟件，硬件電路、底層軟件和使用層軟件是VCU的要害中心技能。

　　圖3 VCU組成

　　VCU硬件選用標準化中心模塊電路( 32位主處理器、電源、存儲器、CAN )和VCU專(zhuān)用電路(傳感器收集等)規劃；其間標準化中心模塊電路可移植使用在MCU和BMS，渠道化硬件將具有非常好的可移植性和擴展性。跟著(zhù)轎車(chē)級處理器技能的開(kāi)展，VCU從根據16位向32位處理器芯片逐漸過(guò)渡，32位已成為業(yè)界的干品。

　　底層軟件以AUTOSAR轎車(chē)軟件敞開(kāi)式系統架構為標準，到達電子操控單元(ECU)開(kāi)發(fā)共渠道的開(kāi)展方針，支撐新動(dòng)力轎車(chē)不同的操控系統；模塊化軟件組件以軟件復用為方針，以有效進(jìn)步軟件質(zhì)量、縮短軟件開(kāi)發(fā)周期。

　　使用層軟件依照V型開(kāi)發(fā)流程、根據模型開(kāi)發(fā)完結，有利于團隊協(xié)作和渠道拓寬；選用快速原型工具和模型在環(huán)(MIL)工具對軟件模型進(jìn)行驗證，加速開(kāi)發(fā)速度；戰略文檔和軟件模型均選用專(zhuān)用版別工具進(jìn)行辦理，增強可追溯性；駕馭員轉矩解析、換擋規律、形式切換、轉矩分配和故障確診戰略等是使用層的要害技能，對車(chē)輛動(dòng)力性、經(jīng)濟性和可靠性有著(zhù)重要影響。

　　表2為干流VCU供貨商的技能參數，代表著(zhù)VCU的開(kāi)展動(dòng)態(tài)。

　　3.2 MCU

　　MCU是新動(dòng)力轎車(chē)特有的中心功率電子單元，經(jīng)過(guò)接納VCU的車(chē)輛行駛操控指令，操控電動(dòng)機輸出的扭矩和轉速，驅動(dòng)車(chē)輛行駛。完結把動(dòng)力電池的直流電能轉換為所需的高壓溝通電、并驅動(dòng)電機本體輸出機械能。一起，MCU具有電機系統故障確診維護和存儲功用。

　　MCU由外殼及冷卻系統、功率電子單元、操控電路、底層軟件和操控算法軟件組成，詳細結構如圖4所示。

　　圖4 MCU組成

　　MCU硬件電路選用模塊化、渠道化規劃理念(中心模塊與VCU同渠道)，功率驅動(dòng)部分選用多重確診維護功用電路規劃，功率回路部分選用轎車(chē)級IG模塊并聯(lián)技能、定制母線(xiàn)電容和集成母排規劃；結構部分選用高防護等級、集成一體化液冷規劃。

　　與VCU相似，MCU底層軟件以AUTOSAR敞開(kāi)式系統架構為標準，到達ECU開(kāi)發(fā)共同渠道的開(kāi)展方針，模塊化軟件組件以軟件復用為方針。

　　使用層軟件依照功用規劃一般可分為四個(gè)模塊：狀況操控、矢量算法、需求轉矩計算和確診模塊。其間，矢量算法模塊分為MTPA操控和弱磁操控。

　　MCU要害技能計劃包含：根據32位高性能雙核主處理器；轎車(chē)級并聯(lián)IG技能，定制薄膜母線(xiàn)電容及集成化功率回路規劃，根據AutoSAR架構渠道軟件及先進(jìn)SVPWM PMSM操控算法；高防護等級殼體及集成一體化水冷散熱規劃。

　　表3為干流 MCU硬件供貨商的技能參數，代表著(zhù)MCU的開(kāi)展動(dòng)態(tài)。

　　表3 MCU技能參數

　　3.3 電池包和BMS

　　電池包是新動(dòng)力轎車(chē)中心能量源，為整車(chē)供給驅動(dòng)電能，它首要經(jīng)過(guò)金屬材質(zhì)的殼體包絡(luò )構成電池包主體。模塊化的結構規劃完結了電芯的集成，經(jīng)過(guò)熱辦理規劃與仿真優(yōu)化電池包熱辦理性能，電器部件及線(xiàn)束完結了操控系統對電池的安全維護及銜接途徑；經(jīng)過(guò)BMS完結對電芯的辦理，以及與整車(chē)的通訊及信息交流。

　　電池包組成如圖5所示，包含電芯、模塊、電氣系統、熱辦理系統、箱體和BMS。BMS能夠進(jìn)步電池的利用率，避免電池出現過(guò)充電和過(guò)放電，延長(cháng)電池的使用壽命，監控電池的狀況。

　　圖5 電池包組成

　　BMS是電池包最要害的零部件，與VCU相似，中心部分由硬件電路、底層軟件和使用層軟件組成。但BMS硬件由主板(BCU)和從板(BMU)兩部分組成，從版設備于模組內部，用于檢測單體電壓、電流和均衡操控；主板設備位置比較靈敏，用于繼電器操控、荷電狀況值(SOC)估量和電氣損傷維護等。

　　BMU硬件部分完結電池單體電壓和溫度測量，并經(jīng)過(guò)高可靠性的數據傳輸通道與BCU 模塊進(jìn)行指令及數據的雙向傳輸。BCU 可選用根據轎車(chē)功用安全架構的32 位微處理器完結總電壓收集、絕緣檢測、繼電器驅動(dòng)及狀況監測等功用。

　　底層軟件架構契合AUTOSAR標準，模塊化開(kāi)發(fā)容易完結擴展和移植，進(jìn)步開(kāi)發(fā)功率。

　　使用層軟件是BMS的操控中心，包含電池維護、電氣損傷維護、故障確診辦理、熱辦理、繼電器操控、從板操控、均衡操控、SOC估量和通訊辦理等模塊，使用層軟件架構如圖6所示。

　　圖6 使用層軟件架構

　　表4為干流 BMS供貨商的技能參數，代表著(zhù)BMS的開(kāi)展動(dòng)態(tài)。

　　表4 BMS技能參數

 

邦力威在鋰電池和鋰電池訂制領(lǐng)域有良好的解決方案和產(chǎn)品廣泛應用于航天、衛星導航、高能物理、鐵路基建、公共安全、 電力通信、電子、商用金融、安防通訊、交通物流、勘探測繪、光伏儲能和3C消費電子等領(lǐng)域，并與中很多合作伙伴一起，為廣大用戶(hù)作出了令人滿(mǎn)意的價(jià)值貢獻。